一顆直徑不到一毫米的LED器件
竟會是
組成超高清LED顯示大屏的“主力軍”？
這些微小的器件背后
究竟承載著怎樣的先進技術？
讓我們將鏡頭聚焦到
廣晟控股上市公司國星光電
應用于LED顯示屏
背后的小器件
看看它們長什么樣
找找新質生產力身影
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組成LED顯示屏的“主力軍”
LED顯示屏由許多小小的LED器件排列組成。每個LED器件都是一組或多組RGB發(fā)光二極管，其工作原理是將電信號轉換為光信號，通過電路控制每顆LED器件的亮度和顏色，以實現各種圖像和文字顯示。
LED器件是顯示屏的基礎單元，其封裝在產業(yè)鏈上處于核心且重要的位置。
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直徑不到一毫米的LED顯示器件
圖中顯示的是國星光電可實現量產的最小器件MIP0404，該器件整體尺寸為0.43*0.43毫米，比常規(guī)圓珠筆的筆尖還要小一點，每一個都是組成LED顯示屏的“主力軍”。
目前，國星光電通過自主研發(fā)的超薄封裝技術，可實現器件設計整體厚度最小達到230微米。
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芯片級LED封裝技術
近年來，因5G+8K技術的普及，讓大眾對更高清的顯示效果有了新的期待。為實現更清晰、更細致的顯示效果，LED顯示屏單位面積內的像素點數量要更多，同時像素點間距要微縮化，LED顯示器件尺寸也要大幅縮小。這為封裝技術帶來了更大的考驗。
當前，MIP（Mini/Micro LED in Package）是Mini/Micro LED產業(yè)化探索的主流技術路線之一，是一種芯片級封裝的技術。其工作原理是通過將Mini/Micro LED與高精度載板結合，進行芯片級封裝，隨后將大面積的整塊顯示面板切割成單像素器件或者多像素器件進行分開封裝，再將器件進行分光混光，最后完成器件產品的包裝出貨，送至下游廠商進行貼片組裝，最終完成顯示屏的制作。
國星光電作為國內LED封裝行業(yè)龍頭企業(yè)，是MIP技術路線上的開拓先鋒之一?；趧?chuàng)新的封裝技術思路，國星光電大幅提升MIP系列產品光電性能，并針對不同LED顯示點間距與應用需求，形成了完善的MIP產品布局，可滿足視頻會議、會展廣告、虛擬現實、監(jiān)控調度等場景的超高清顯示要求，為加速Mini/Micro LED在直顯大屏領域的商業(yè)化提供技術支撐。
撰稿：國星光電翁雯靜
編輯：劉韻
編審：杜文光