4月8日至11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡稱“JFSC＆CSE”）在武漢光谷科技會(huì)展中心舉行。廣晟控股上市公司國星光電子公司風(fēng)華芯電攜第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊產(chǎn)品、SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品及電源解決方案精彩亮相盛會(huì)。
為加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，2024年，國星光電將集成封裝、第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)作為培育新興產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)方向，深入推動(dòng)第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與子公司風(fēng)華芯電業(yè)務(wù)資源整合，為提升公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競爭力提供有力支撐。
聚焦市場 乘勢而上
此次展會(huì)上，風(fēng)華芯電重點(diǎn)展出芯電器件代工產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體功率器件與模塊、SiP系統(tǒng)封裝器件產(chǎn)品、電源應(yīng)用解決方案，應(yīng)用場景涵蓋移動(dòng)儲(chǔ)能逆變器、新能源汽車、家用及工業(yè)級電源等領(lǐng)域，“芯”品紛呈，產(chǎn)品方案備受矚目。
第三代半導(dǎo)體及功率模塊
展會(huì)現(xiàn)場，風(fēng)華芯電展出第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率模塊，備受矚目。
基于國星光電在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的前瞻布局，目前風(fēng)華芯電已有相對完善的碳化硅（SiC）功率模塊產(chǎn)品方案。其中，SiC MOSFET功率模塊因具有高溫、高頻、高阻斷電壓、低損耗、開關(guān)速度快等特點(diǎn)，可滿足傳統(tǒng)工控、儲(chǔ)能逆變、UPS、充電樁、軌道交通和其他功率變換領(lǐng)域應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化和低損耗。
SiP系統(tǒng)級封裝
在系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品展區(qū)，風(fēng)華芯電豐富多樣的SiP（System in Package）系統(tǒng)封裝方案引來不少客商駐足咨詢。
SiP（系統(tǒng)級封裝）是通過將多個(gè)裸片及無源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。SiP技術(shù)可幫助芯片成品增加集成度、減小體積，并降低功耗，是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵方案之一。依托國星光電在SiP封裝技術(shù)積累，風(fēng)華芯電已推出了多款SiP封裝產(chǎn)品，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、云計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域，滿足市場多樣化需求。
國星光電是國內(nèi)LED封裝行業(yè)為數(shù)不多涉足化合物半導(dǎo)體封測的企業(yè)。隨著公司在第三代半導(dǎo)體、集成封裝相關(guān)業(yè)務(wù)配置的持續(xù)優(yōu)化、產(chǎn)品體系的持續(xù)完善，可為市場帶來更多高品質(zhì)、多樣化的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，在半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中展現(xiàn)“芯”作為，發(fā)揮“星”優(yōu)勢。
撰稿：國星光電成年斌、翁雯靜
編輯：劉韻
編審：杜文光