在國(guó)星光電LED生產(chǎn)車間里，一臺(tái)臺(tái)機(jī)械臂正精準(zhǔn)地將變壓器、電容等元件安裝到PCB電路板上。
作為L(zhǎng)ED封裝龍頭企業(yè)，國(guó)星光電去年邁出了拓寬賽道的關(guān)鍵一步，氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼推出，并獲得國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的青睞。
在2024年初的研銷對(duì)接會(huì)上，國(guó)星光電提出要圍繞超高清顯示、新能源汽車、智能消費(fèi)終端等應(yīng)用領(lǐng)域加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，牢牢掌握高質(zhì)量發(fā)展的主動(dòng)權(quán)。
南國(guó)春早，千帆競(jìng)發(fā)。國(guó)星光電將如何向新而行，破題起勢(shì)？
技術(shù)突圍 攻克行業(yè)難題
去年，國(guó)星光電Micro LED超高清顯示研發(fā)項(xiàng)目迎來(lái)里程碑式進(jìn)展——成功點(diǎn)亮1.84英寸Micro LED全彩顯示屏nStar Ⅲ。
該產(chǎn)品采用無(wú)襯底Micro LED發(fā)光芯片結(jié)合高亮度超薄封裝技術(shù)，可在低功耗下實(shí)現(xiàn)屏幕峰值亮度超1500nits，強(qiáng)光照射下可保持高清顯示畫(huà)面，該屏未來(lái)有望在智能手表、智能手環(huán)等智能穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
巨量轉(zhuǎn)移與鍵合是Micro LED生產(chǎn)的關(guān)鍵步驟。由于Micro LED芯片密度高、尺寸小，傳統(tǒng)固晶轉(zhuǎn)移工藝無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)Micro LED的拾取，且轉(zhuǎn)移效率極低。而nStar Ⅲ采用了激光轉(zhuǎn)移技術(shù)結(jié)合巨量鍵合技術(shù)，不僅轉(zhuǎn)移與鍵合精度高，而且轉(zhuǎn)移效率高，降低生產(chǎn)成本，加速了Micro LED的商業(yè)化進(jìn)程。
國(guó)星光電Micro LED項(xiàng)目相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，接下來(lái)將繼續(xù)深耕Micro LED微顯示賽道，聚焦Micro LED數(shù)字化車燈、MIP和COG核心工藝技術(shù)，攻克“卡脖子”行業(yè)技術(shù)難題，打造更全面、更多元化的Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域布局。
此外，國(guó)星光電還將建立產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案多元化平臺(tái)體系，與客戶聯(lián)合推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用，合力構(gòu)筑更美好的未來(lái)視界。
追光前行 跑出“上新”加速度
2023年對(duì)于國(guó)星光電而言，是多領(lǐng)域開(kāi)花、全方位“上新”的一年。
在傳統(tǒng)照明LED器件封裝產(chǎn)能過(guò)剩的大背景下，國(guó)星光電持續(xù)加強(qiáng)布局，培育發(fā)展Mini/Micro LED、第三代半導(dǎo)體、智能穿戴、新型光電子器件等新的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，開(kāi)啟企業(yè)發(fā)展第二增長(zhǎng)曲線。
去年4月，國(guó)星光電憑借“一種全彩化發(fā)光器件及顯示模組”的發(fā)明專利獲得中國(guó)專利金獎(jiǎng)。該專利實(shí)現(xiàn)了發(fā)光器件的微型化、高亮度及高對(duì)比度等特點(diǎn)，標(biāo)志著國(guó)星光電已形成自主創(chuàng)新的LED超高清顯示封裝關(guān)鍵技術(shù)。
當(dāng)前我國(guó)新能源汽車崛起，包括車載照明、車載顯示屏在內(nèi)的車用市場(chǎng)需求持續(xù)提升。國(guó)星光電緊抓車用市場(chǎng)戰(zhàn)略機(jī)遇期，積極發(fā)揮“垂直一體化”產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢(shì)，于去年11月成立“車載LED事業(yè)部”，深入推進(jìn)公司車載光應(yīng)用布局，著手開(kāi)發(fā)車用光源器件、車載顯示模組、車載背光模組、車載氛圍燈模組等產(chǎn)品。
至此，國(guó)星光電共確立了RGB器件事業(yè)部、白光器件事業(yè)部、光電子器件事業(yè)部、組件事業(yè)部、車載LED事業(yè)部五大事業(yè)部，業(yè)務(wù)版圖布局進(jìn)一步完善。
作為國(guó)星光電在產(chǎn)業(yè)鏈上游外延芯片領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，國(guó)星半導(dǎo)體堅(jiān)守“差異化發(fā)展”戰(zhàn)略，大力發(fā)展差異化、特色化、創(chuàng)新化的GaN芯片產(chǎn)品，積極布局了Micro&Mini LED芯片、倒裝及垂直LED芯片、功率器件用GaN芯片等系列產(chǎn)品。憑借出色的自主創(chuàng)新能力，2023年7月，國(guó)星半導(dǎo)體入選了國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”名單。
行穩(wěn)致遠(yuǎn) 深化“科改”為發(fā)展蓄能
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至去年10月，國(guó)星光電已申請(qǐng)專利超千項(xiàng)，其中發(fā)明專利超500項(xiàng)，已授權(quán)專利超700項(xiàng)，形成了一批關(guān)鍵的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)。
從“跟跑”“并跑”，到如今實(shí)現(xiàn)自主可控的技術(shù)創(chuàng)新，國(guó)星光電逐步邁入顯示領(lǐng)域的“領(lǐng)跑者”行列，離不開(kāi)深化“科改”的體制機(jī)制支撐。
2024年初，國(guó)星光電召開(kāi)2024年改革發(fā)展務(wù)虛會(huì)，著眼“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃和高質(zhì)量發(fā)展要求，為新一年指明奮進(jìn)的方向。
“2024年是國(guó)星光電加快推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展的攻堅(jiān)之年，必須以時(shí)不我待的緊迫感，抓機(jī)遇、應(yīng)變局、拓市場(chǎng)?！眹?guó)星光電相關(guān)負(fù)責(zé)人說(shuō)。
一方面，國(guó)星光電將繼續(xù)深化改革，構(gòu)建“五型五力”組織機(jī)構(gòu)，深化三項(xiàng)制度改革，健全授放權(quán)機(jī)制，推進(jìn)薪酬體系改革，繼續(xù)為公司自主經(jīng)營(yíng)、創(chuàng)新創(chuàng)效松綁加油。
另一方面，國(guó)星光電將聚焦科技創(chuàng)新，建設(shè)高效創(chuàng)新機(jī)制，攻堅(jiān)關(guān)鍵核心技術(shù)，加快產(chǎn)品迭代更新。在鞏固LED顯示封裝領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位的同時(shí)，積極向半導(dǎo)體與集成電路封測(cè)方向拓展延伸，打造成世界級(jí)LED封裝技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)品牌。
國(guó)星光電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，2024年國(guó)星光電將加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，加速開(kāi)拓增量市場(chǎng)業(yè)務(wù)，積極拓寬產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)增強(qiáng)“造血”能力，為公司高質(zhì)量發(fā)展提供更多源頭供給。