6月6日，廣晟集團控股上市公司中金嶺南成功發(fā)行2023 年第二期超短期融資券（科創(chuàng)票據(jù)），發(fā)行規(guī)模10億元，期限180天，票面發(fā)行利率2.32%。本期債券主承銷商為廣發(fā)銀行股份有限公司，聯(lián)席承銷商為平安銀行股份有限公司，北京市康達（廣州）律師事務(wù)所提供法律服務(wù)。
科創(chuàng)票據(jù)是指科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行或募集資金用于科技創(chuàng)新領(lǐng)域的債務(wù)融資工具，是中國銀行間市場交易商協(xié)會為持續(xù)完善金融支持創(chuàng)新體系，引導(dǎo)促進各類創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚，更好服務(wù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略推出的債務(wù)融資工具，包括科創(chuàng)主體類和科創(chuàng)用途類科創(chuàng)票據(jù)。
中金嶺南擁有國家高新技術(shù)企業(yè)8家，“專精特新”企業(yè)5家，先后榮獲省部級以上科技獎勵150余項，擁有國家有效專利349項，其中發(fā)明專利105項。作為國家發(fā)展改革委等部門認定的國家企業(yè)技術(shù)中心，符合中國銀行間市場交易商協(xié)會的主體類科創(chuàng)票據(jù)要求。
此次成功發(fā)行科創(chuàng)票據(jù)，是中金嶺南積極把握市場整體資金面寬松、信用環(huán)境改善的契機，主動對接資本市場，積極拓寬直接融資渠道的一次成功嘗試，將進一步優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)，降低融資成本，助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
撰稿：王建華
編輯：劉 韻
編審：張云鵬