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廣晟集團控股上市公司中金嶺南成功發(fā)行10億元超短期融資券(科創(chuàng)票據(jù))

6月6日,廣晟集團控股上市公司中金嶺南成功發(fā)行2023 年第二期超短期融資券(科創(chuàng)票據(jù)),發(fā)行規(guī)模10億元,期限180天,票面發(fā)行利率2.32%。本期債券主承銷商為廣發(fā)銀行股份有限公司,聯(lián)席承銷商為平安銀行股份有限公司,北京市康達(廣州)律師事務(wù)所提供法律服務(wù)。

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科創(chuàng)票據(jù)是指科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行或募集資金用于科技創(chuàng)新領(lǐng)域的債務(wù)融資工具,是中國銀行間市場交易商協(xié)會為持續(xù)完善金融支持創(chuàng)新體系,引導(dǎo)促進各類創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚,更好服務(wù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略推出的債務(wù)融資工具,包括科創(chuàng)主體類和科創(chuàng)用途類科創(chuàng)票據(jù)。

中金嶺南擁有國家高新技術(shù)企業(yè)8家,“專精特新”企業(yè)5家,先后榮獲省部級以上科技獎勵150余項,擁有國家有效專利349項,其中發(fā)明專利105項。作為國家發(fā)展改革委等部門認定的國家企業(yè)技術(shù)中心,符合中國銀行間市場交易商協(xié)會的主體類科創(chuàng)票據(jù)要求。

此次成功發(fā)行科創(chuàng)票據(jù),是中金嶺南積極把握市場整體資金面寬松、信用環(huán)境改善的契機,主動對接資本市場,積極拓寬直接融資渠道的一次成功嘗試,將進一步優(yōu)化融資結(jié)構(gòu),降低融資成本,助力企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

撰稿:王建華

編輯:劉 韻

編審:張云鵬