在國家政策的大力推進(jìn)下，5G+4K/8K全面開啟了萬物互聯(lián)時(shí)代，給各行各業(yè)帶來了眾多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，Micro LED顯示技術(shù)也迎來了蓬勃發(fā)展。
『LED超高清顯示』
Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，如AR/VR、智能手表、大屏電視等。隨著LED芯片面積不斷減小，單位面積晶圓利用率大幅提高，意味著LED芯片成本不斷下降。
經(jīng)對比，單片4寸晶圓可以生產(chǎn)約350K數(shù)量的0408（4mil*8mil）芯片，當(dāng)芯片面積尺寸縮小至0204（2mil*4mil）時(shí)，在同樣的晶圓面積下大約可產(chǎn)出1400K數(shù)量的芯片，這意味著可使得單個(gè)芯片生產(chǎn)成本下降60%以上。
Micro LED憑借多項(xiàng)優(yōu)勢特點(diǎn)，正逐步展現(xiàn)其巨大應(yīng)用潛力，成為最佳新型高清顯示方案。作為LED封裝技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)跑者，廣晟集團(tuán)控股上市公司國星光電不遺余力進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，依托成熟而強(qiáng)大的生產(chǎn)制造工藝體系，推出了新型MIP封裝器件方案。
MIP(Micro LED in Package)是一種基于Micro LED的新型封裝架構(gòu)，其脫胎于久經(jīng)歷練的王牌小間距顯示產(chǎn)品，可謂是Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合，也是國星光電將Micro LED產(chǎn)品快速切入新型顯示市場的一把利刃?；谏瘸龇庋b技術(shù)的思路，國星光電通過自主開發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移方法，采用黑化基板與高光提取封裝路線構(gòu)筑全新MIP器件，大幅提高器件光電性能，通過將引腳電極放大，使其匹配當(dāng)前機(jī)臺設(shè)備。MIP除了前述的成本優(yōu)勢外，還具有高亮度、低功耗、兼容性強(qiáng)、可混合BIN（檔位）提高顯示光色的一致性等優(yōu)點(diǎn)。
▲MIP封裝架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)流程
----MIP顯示模組性能與應(yīng)用優(yōu)勢特點(diǎn)----
→ 黑占比高 一致性高，黑占比超99％ → 光學(xué)設(shè)計(jì)特殊 水平視角極大（≥174°） → 兼容性強(qiáng) 兼容當(dāng)前設(shè)備機(jī)臺，可完成測試分選、易檢測修復(fù) → 應(yīng)用性強(qiáng) 更易將Micro LED應(yīng)用于終端市場 |
▲MIP顯示模組外觀圖
作為LED封裝龍頭，國星光電積極緊抓機(jī)遇，堅(jiān)定不移實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準(zhǔn)行業(yè)趨勢，深耕技術(shù)產(chǎn)品，強(qiáng)化內(nèi)功修煉，遵循“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代”的穩(wěn)健技術(shù)創(chuàng)新路線，大力發(fā)展以Micro LED、Mini LED等為代表的新型顯示技術(shù)，為美好生活增添光彩。
撰稿：倪 亮、曾嘉杰
編輯：劉 韻
編審：杜文光